한옥신기술
한옥신기술
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| 구분 | 특허 | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020140082468 | ||
| 출원인 | 전남대학교산학협력단 | ||
| 등록일 | 2014.09.02 | ||
| 상태 | 등록 | ||
| 발명의 명칭(한) | 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조(Floor buffer structure for reducing noise between floors of building) | ||
| 발명의 명칭(영) | Floor buffer structure for reducing noise between floors of building | ||
| 링크 | http://kpat.kipris.or.kr/kpat/biblioa.do?method=biblioFrame | ||
| 발명의 설명 (기술분야) |
층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부 슬래브 위로 내부에 중공이 형성된 형태의 덮개판이 설치되, 그 중공 내부에 슬래브보다 단위중량이 큰 중량체와 질량 및 주파수 동조비와 연관된 동조판이 설치되고 바닥에 완충판이 더 설치됨으로써 우수한 차음성능이 나타나는 것을 특징으로 하는 바닥완충구조에 관한 것이다. | ||
| 대표이미지 |
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| 관련 키워드 | |||
| 건물유형 (실증구축 용도) |
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| 단계별 | |||
| 적용부위 | |||
| 성능분류 | |||
| 재료분류 | |||
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